EN
JA
| NO | 8 |
| SKU | 02T923280001 |
| DIAMETER | 50mm |
| TYPE/DOPANT | Intrinsic |
| ORIENTATION | 100 |
| RESISTIVITY | >10000 Ω/cm |
| THICKNESS | 280±10 |
| FLAT | |
| PARTICLE | |
| SURFACE | |
| OTHERS | |
| AVAILABLE QTY | 25 |
| INQUIRE |
- 關於我們
- 產品與服務
- 矽晶圓
- 半導體膠帶
- 其他材料
- 晶圓加工服務
-
鍍膜服務
D&X 是您值得信賴的合作夥伴，專注於提供量身訂製的解決方案，涵蓋薄膜與金屬化處理、精密研磨與減薄、切割、曝光、電極壓合與鍵合等在內的加工服務。
-
精密拋光和減薄服務
D&X 專注於精密晶圓研磨和減薄服務，提供客製化的服務。我們合作夥伴的先進設備能夠精確處理不同厚度的晶圓，並根據具體需求量身訂製加工服務。
-
切割服務
我們的晶圓切割服務以精確度和靈活性為特點。針對客戶的特殊需求，我們提供客製化的晶圓切割服務，這充分體現了D&X對於滿足客戶的靈活性。
-
曝光服務
D&X 致力於成為曝光服務的領導者，提供高度可訂製的解決方案，以滿足客戶的獨特需求。晶圓曝光是基本的製程之一，可以將特定的掩膜圖案轉印到晶圓表面。
-
凸塊服務
我們也提供凸塊服務，這是半導體製造中的一項重要工藝。 該工藝也稱為倒裝芯片凸點，是一種半導體封裝工藝，在晶圓上的接合墊上添加金屬凸點，以便隨後與其他半導體器件和封裝基板組裝。
-
鍵合服務
D&X 是您值得信賴的合作夥伴，專注於提供量身訂製的解決方案，涵蓋薄膜與金屬化處理、精密研磨與減薄、切割、曝光、電極壓合與鍵合等在內的加工服務。
-
- 庫存
- 最新消息
- 採用情報
- 聯繫我們
ZH
-
-
0
产品列表
最新資訊與特別優惠
版權所有