半導體膠帶

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半導體膠帶

晶圓研磨膠帶

強附著力可防止水損，無黏膠殘留保持基材整潔，尤其平整有助於研磨，並可應用於不平整表面（例如: bump wafers）。

晶圓切割膠帶

強附著力可防止水損，無黏膠殘留保持基材整潔，特別是平整設計有助於研磨，可用於不平整表面例如:(bump wafers)。

晶圓凸塊膠帶

減少超薄研磨時的翹曲，確保研磨/拋光時的耐熱性，剝離時的抗靜電效果等，同時亦具有耐藥性，包括酸和鹼。可包覆並保護表面有凹凸的產品。

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