跳到内容
首頁
關於我們
產品與服務
Silicon Wafer
Bare Silicon Wafers
SOI wafer
Compound Semiconductor
Tape
Back-Grinding Tape
Dicing Tape
Bumped Tape
Other Materials
Quartz Wafer
Glass Wafer
Sapphire
Solar Wafer
Processing Services
Thin, film, Metal, Film other
Precision grinding and thinning
Dicing
Lithography
Bumping
Bonding
庫存
部落格
採用情報
聯係我們
ZH
EN
JA
ZH
EN
ZH
JA
Request a quote
Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Nulla libero erat, sodales aliquet lacus id.
家
請求報價
報價請求表
個人資訊
名
*
姓
*
公司
*
Email
*
電話
個人資訊
電阻率範圍（歐姆-公分）
厚度範圍（um）
膜厚 (A)
其他要求
數量 (pcs)
*
規格表（如果有）
評論
Diameter
50mm
76mm
100mm
125mm
150mm
200mm
300mm
Other:
Type
P Type
N Type
Intrinsic
Other:
Dopant
B
Ph
As
Sb
As
Other:
Orientation
110
100
111
Other:
Resistivity
8000-120000
5-20
12000-30000
5-15
7000-10000
5-25
<1
0.04-0.06
0.001-0.002
5-30
>10000
0-1
4.5-9
<10
1-20
<0.005
>4000
0-100
1-100
10-20
8-12
1-10
0.903-0.94
>20000
8-25
3.61-3.87
1-3
0.01-0.02
1-2
0.001-0.005
Other:
Thickness
275±25
675±20
380±12
280
380±25
380±20
368±10
320±5
500±10
450±25
300±0.2
460±15
525±25
280±20
280±25
500±15
725±15
280±10
640±10
1500±25
725±5
280±15
153±4
675±25
725±20
625±25
310±5
600-700
600±20
450±20
690±20
476-489
381±25
600±25
Other:
Flat/Notch
Jeida Flat
1 Flat
2 Flats
Semi Flat
Notch
Other:
Particle
0.3um<50ea
≧0.3 ≦10
≦50
Other:
Surface
SSP
Other:
Others
STD
Other:
Available Qty
400
20
175
57
63
75
500
550
103
29
950
925
3850
6
375
45
875
225
4400
850
71
25
4000
450
100
200
1825
575
125
275
2175
120
5900
50
19
150
600
98
Other:
Latest information and special offers
© 2024 D&X. All rights reserved.
首頁
關於我們
產品與服務
Silicon Wafer
Bare Silicon Wafers
SOI wafer
Compound Semiconductor
Tape
Back-Grinding Tape
Dicing Tape
Bumped Tape
Other Materials
Quartz Wafer
Glass Wafer
Sapphire
Solar Wafer
Processing Services
Thin, film, Metal, Film other
Precision grinding and thinning
Dicing
Lithography
Bumping
Bonding
庫存
部落格
採用情報
聯係我們
ZH
EN
JA
EN
JA