石英晶圓由結晶二氧化矽(SiO2)製成。 石英的特性使其成為各種高科技行業的重要材料。
石英晶圓具有高耐熱性、特定波長下的優異透光性、化學惰性和低熱膨脹系數等優異特性。 這些特性使其非常適合需要在極端溫度下保持穩定、耐苛刻化學品和在特定光譜範圍內透光的應用。
在半導體製造、光學和 MEMS(微機電系統)等行業中,石英晶圓因其耐高溫和不變形不失特性的能力而被廣泛應用。 它們可用作沈積薄膜、蝕刻微結構或製造需要高精度和熱穩定性的精密部件的基底。
石英晶圓
迅速交貨
歡迎小量訂購
高品質
石英晶圓
石英晶圓由結晶二氧化矽(SiO2)制成。 石英的特性使其成為各種高科技行業的重要材料。
石英晶圓具有高耐熱性、特定波長下的優異透光性、化學惰性和低熱膨脹系數等優異特性。 這些特性使其非常適合需要在極端溫度下保持穩定、耐苛刻化學品和在特定光譜範圍內透光的應用。
在半導體製造、光學和 MEMS(微機電系統)等行業中,石英晶圓因其耐高溫和不變形不失特性的能力而被廣泛應用。 它們可用作沈積薄膜、蝕刻微結構或製造需要高精度和熱穩定性的精密部件的基底。
石英晶圓具有高耐熱性、特定波長下的優異透光性、化學惰性和低熱膨脹系數等優異特性。 這些特性使其非常適合需要在極端溫度下保持穩定、耐苛刻化學品和在特定光譜範圍內透光的應用。
在半導體製造、光學和 MEMS(微機電系統)等行業中,石英晶圓因其耐高溫和不變形不失特性的能力而被廣泛應用。 它們可用作沈積薄膜、蝕刻微結構或製造需要高精度和熱穩定性的精密部件的基底。
Quartz Wafer Capabilities
| Diameter | 50mm, 76mm, 100mm, 125mm, 150mm | |
| Specifications | Min | Max |
| Thickness | 300um | 1100um |
| Thickness Tolerance | ±25um | ±50um |
| Angle cut | X cut / Y cut / Z cut /AT-cut 35.25° / ST cut 42.75° | |
| Surface Finish | Single Side Polished, Double Side Polished | |
| TTV | <15um | |
| Surface Quality | 60/40 | |
| Flat/Notch | SEMI Std. Flat, SEMI Std. Notch | |
| Roughness | <10 Å | |
| Lead-time (on average) | 8 to 10 weeks | |











EN
JA