石英晶圓

石英晶圓由結晶二氧化矽(SiO2)製成。 石英的特性使其成為各種高科技行業的重要材料。

石英晶圓具有高耐熱性、特定波長下的優異透光性、化學惰性和低熱膨脹系數等優異特性。 這些特性使其非常適合需要在極端溫度下保持穩定、耐苛刻化學品和在特定光譜範圍內透光的應用。

在半導體製造、光學和 MEMS(微機電系統)等行業中,石英晶圓因其耐高溫和不變形不失特性的能力而被廣泛應用。 它們可用作沈積薄膜、蝕刻微結構或製造需要高精度和熱穩定性的精密部件的基底。

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石英晶圓

石英晶圓由結晶二氧化矽(SiO2)制成。 石英的特性使其成為各種高科技行業的重要材料。

石英晶圓具有高耐熱性、特定波長下的優異透光性、化學惰性和低熱膨脹系數等優異特性。 這些特性使其非常適合需要在極端溫度下保持穩定、耐苛刻化學品和在特定光譜範圍內透光的應用。

在半導體製造、光學和 MEMS(微機電系統)等行業中,石英晶圓因其耐高溫和不變形不失特性的能力而被廣泛應用。 它們可用作沈積薄膜、蝕刻微結構或製造需要高精度和熱穩定性的精密部件的基底。

Quartz Wafer Capabilities

Diameter 50mm, 76mm, 100mm, 125mm, 150mm
Specifications Min Max
Thickness 300um 1100um
Thickness Tolerance ±25um ±50um
Angle cut X cut / Y cut / Z cut /AT-cut 35.25° / ST cut 42.75°
Surface Finish Single Side Polished, Double Side Polished
TTV <15um
Surface Quality 60/40
Flat/Notch SEMI Std. Flat, SEMI Std. Notch
Roughness <10 Å
Lead-time (on average) 8 to 10 weeks