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D&X 提供精細的晶圓精密拋光和減薄服務，所有規格均可訂製。 我們的合作夥伴擁有最先進的設備，能夠專業處理不同厚度的晶片，並根據特定要求訂製工藝，憑借精密的專業工藝，他們可以實現最薄 5 微米的晶圓厚度。
在晶圓精密拋光過程中，晶圓被仔細重複打磨以確保整個晶片的均勻性，並提高整個半導體器件的一致性。
目標是達到特定的厚度和光滑的表面光潔度。
減薄是指減少晶圓的厚度。在高級集成電路和微機電系統等要求薄型化的應用中，通常采用這種方法來製造更薄的晶圓。 減薄對於減少熱質量和提高設備性能非常重要。
精密拋光和減薄服務
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歡迎量訂購
高品質
精密拋光和減薄服務
D＆X提供包括薄膜和金屬膜、精密研磨和減薄、晶圓切割、曝光、電極壓合和鍵合等在內的加工服務。
我們致力於為客戶提供高品質且種類繁多的加工服務。
所有加工均根據嚴格規格生產，價格也具有競爭力。
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