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玻璃晶圓在形狀和功能上與矽晶圓相似，是沈積和加工不同材料和結構的基底。
這些晶圓可用於微電子、光學、MEMS（微機電系統）、傳感器和光子學等多種應用領域。
玻璃晶圓具有熱穩定性高、透光性好、化學惰性強和表面光滑等優點。
這些特性使它們適用於要求透明度、精度或特定熱性能或化學性能的應用。
D&X 提供各種尺寸、厚度和成分的玻璃晶圓，也可根據用途的具體需要進行訂製。
玻璃晶圓
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玻璃晶圓
玻璃晶圓在形狀和功能上與矽晶圓相似，是沉積和加工不同材料和結構的基底。
這些晶圓可用於微電子、光學、MEMS（微機電系統）、傳感器和光子學等多種應用領域。
玻璃晶圓具有熱穩定性高、透光性好、化學惰性強和表面光滑等優點。
這些特性使它們適用於要求透明度、精度或特定熱性能或化學性能的應用。
D&X 提供各種尺寸、厚度和成分的玻璃晶圓，也可根據用途的具體需要進行訂製。
這些晶圓可用於微電子、光學、MEMS（微機電系統）、傳感器和光子學等多種應用領域。
玻璃晶圓具有熱穩定性高、透光性好、化學惰性強和表面光滑等優點。
這些特性使它們適用於要求透明度、精度或特定熱性能或化學性能的應用。
D&X 提供各種尺寸、厚度和成分的玻璃晶圓，也可根據用途的具體需要進行訂製。
Glass Wafer Capabilities
| Diameter | 50mm, 76mm, 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mm | |
| Specifications | Min | Max |
| Thickness: | >100um | |
| Thickness Tolerance: | ±25um | ±50um |
| Surface Finish: | Single Side Polished, Double Side Polished | |
| Surface Roughness: | <10Å | |
| Surface Quality: | 60/40 | |
| Flat/Notch: | SEMI Std. Flat, SEMI Std. Notch, Round | |
| Material: | Borofloat, Fused Silica, Quartzglass, BK7, Eagle XG, Soda Lime | |
| Lead-time (on average): | 8 to 10 weeks | |