晶圓加工服務

可為所有晶片減薄、切割、拋光和鍍膜工藝提供解決方案。在交貨時間短中，同時也可確保所有工藝的精度和效率。
D&X提供晶圓減薄、切割、拋光和鍍膜等客製化加工服務。
貨期短且保證精度及質量能以達到您的要求。

D&X 是您值得信賴的合作夥伴，專注於提供量身訂製的解決方案，涵蓋薄膜與金屬化處理、精密研磨與減薄、切割、曝光、電極壓合與鍵合等在內的加工服務。

我們也提供凸塊服務，這是半導體製造中的一項重要工藝。該工藝也稱為倒裝芯片凸點，是一種半導體封裝工藝，在晶圓上的接合墊上添加金屬凸點，以便隨後與其他半導體器件和封裝基板組裝。

D&X 致力於成為曝光服務的領導者，提供高度可訂製的解決方案，以滿足客戶的獨特需求。晶圓曝光是基本的製程之一，可以將特定的掩膜圖案轉印到晶圓表面。

我們的晶圓切割服務以精確度和靈活性為特點。針對客戶的特殊需求，我們提供客製化的晶圓切割服務，這充分體現了D&X對於滿足客戶的靈活性。

D&X 專注於精密晶圓研磨和減薄服務，提供客製化的服務。我們合作夥伴的先進設備能夠精確處理不同厚度的晶圓，並根據具體需求量身訂製加工服務。

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