精密研削と薄削り

D&Xは、厳密な管理を行ったウェハの精密研磨および薄化研磨サービスに特化しており、比類のない自由度とカスタマイズ能力を提供しています。D&Xのパートナーの最新の設備では、さまざまな種類のウェハを厳重に管理し、適宜特定の要件に合わせ使用することができます。また、専門知識を持ち、5μmという極めて細かいウェハ厚さを実現し、多くのユーザーに最高のサービスと正確性と信頼性を確保します。

これらのプロセスの中には、半導体ウェハーの特定の厚さと平坦度の要件を達成することを目的としていることもあります。

精密研磨では、高精度でウェハ表面から材料を慎重に削り取ります。このプロセスにより、ウェハ全体で均一性が確保され、半導体デバイス全体の一貫性と生産性が向上します。目標は、特定の厚さと滑らかな表面仕上げを実現することです。
薄化研磨では、ウェハの厚さを減少させることを意味します。これは先進的な集積回路やMEMSなど、薄型プロファイルが必要なアプリケーションでより薄いウェハを作成するために行われることがよくあります。薄化研磨は、熱質量を減少させ、デバイスの性能を向上させるために重要な役割を担ってます。

During precision grinding, the material is carefully removed from the wafer's surface with high precision. This process ensures uniformity across the wafer, contributing to the overall consistency of the semiconductor devices. The goal is to achieve a specific thickness and smooth surface finish. Thinning involves reducing the thickness of the wafer. This is often done to create thinner wafers for applications where a slim profile is essential, such as in advanced integrated circuits or MEMS. Thinning is crucial for reducing the thermal mass and enhancing the performance of the devices.