ダイシングテープ

高度な均一性とエキスパンド性能、チッピングを減少させ、強力な粘着特性、ヒゲを防ぎ、耐熱性も兼ね備えてます。半導体製造における精密で、安定性のあるダイシングを保証します。

迅速な配達

少量歓迎

高品質

基準仕様

Item Name BG/DC UV/Non-UV Use Properties
DX-TAD80CN-R DC Non-UV Silicon Wafer Supports small chips
DX-TAD85C-R DC UV Silicon Wafer Prevents chipping, Supports small chips
DX-TAD95C DC UV Silicon Wafer Transparent, Highly expandable
DX-TAD95C-R DC UV Silicon Wafer Transparent, Highly expandable, RoHS2.0 compliant
DXーTAD95C-AS DC UV Silicon Wafer Transparent, Highly expandable, RoHS2.0 compliant, Antistatic
DX-TAU75 DC UV Glass, Ceramic
DXーTAU115 DC UV Glass, Ceramic
DXーTAU125B DC UV Packaging substrates, hard to cut surfaces Strong adhesive
DX-M08P05S DC UV Glass, Si Wafer, SBS, Metal Low peeling strength after UV
DXーTAP100 DC UV Packaging Substrates, Glass
DX-M14P10S DC UV Packaging substrates Strong adhesive, Prevents chipping
DXーTAP165D DC UV Packaging substrates Strong adhesive, Prevents chipping
DXーTAP165EーAS DC UV Package substrates Strong adhesive, Prevents chipping, Antistatic
DXーTAP165 DC UV Packaging Substrates, Glass
DXーTAB165C DC UV Packaging substrates Prevents chipping, Easily peeled by hand
DX-TAB180C DC UV Packaging substrates Prevents chipping, Good chip peeling by hand
DX-TAB180C-A DC UV Packaging substrates Prevents chipping, Good chip peeling by hand
  • カスタマイズ仕様も対応可能です。

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