凸塊服務

我們也提供晶圓凸塊服務，這是半導體製造中的一項重要工藝。 該工藝也稱為倒裝芯片凸點，是一種半導體封裝工藝，在晶圓上的接合墊上添加金屬凸點，以便隨後與其他半導體器件和封裝基板組裝。
我們的晶圓凸塊服務可根據項目的具體要求進行高度訂製。
這種精密工藝適用於 200 毫米和 300 毫米晶圓。