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產品與服務
矽晶圓
矽晶圓
矽晶圓是科技發展的核心，提供高品質的客製化矽晶圓是D&X的強項。
SOI 晶圓
Silicon on Insulator (SOI) represents a breakthrough in semiconductor wafer technology, outperforming traditional bulk silicon methods.
化合物半導體
在D&X，我們專注於碳化矽晶圓，並不僅限於提供複合材料，還致力於為客戶提供全面的解決方案。
半導體膠帶
晶圓研磨膠帶
強附著力可防止水損，無黏膠殘留保持基材整潔，尤其平整有助於研磨，並可應用於不平整表面（例如: bump wafers）。
晶圓切割膠帶
強附著力可防止水損，無黏膠殘留保持基材整潔，特別是平整設計有助於研磨，可用於不平整表面例如:(bump wafers)。
晶圓凸塊膠帶
減少超薄研磨時的翹曲，確保研磨/拋光時的耐熱性，剝離時的抗靜電效果等，同時亦具有耐藥性，包括酸和鹼。 可包覆並保護表面有凹凸的產品。
其他材料
石英晶圓
石英晶圓由一種晶體二氧化矽（SiO2）製成。由於石英的獨特特性，這些晶圓在各種高科技產業中擔任著至關重要的角色。
玻璃晶圓
玻璃晶圓在形狀和功能上與矽晶圓相似，作為基底用於沉積和加工不同的材料與結構。
藍寶石晶圓
藍寶石晶圓由晶體藍寶石製成，藍寶石是一種鋁氧化物（Al2O3）的形式。
太陽能晶片
太陽能晶圓是太陽能電池的基本構件，這些電池是太陽能板中的關鍵元件，用於將陽光轉換為電能。
晶圓加工服務
鍍膜服務
D&X 是您值得信賴的合作夥伴，專注於提供量身訂製的解決方案，涵蓋薄膜與金屬化處理、精密研磨與減薄、切割、曝光、電極壓合與鍵合等在內的加工服務。
精密拋光和減薄服務
D&X 專注於精密晶圓研磨和減薄服務，提供客製化的服務。我們合作夥伴的先進設備能夠精確處理不同厚度的晶圓，並根據具體需求量身訂製加工服務。
切割服務
我們的晶圓切割服務以精確度和靈活性為特點。針對客戶的特殊需求，我們提供客製化的晶圓切割服務，這充分體現了D&X對於滿足客戶的靈活性。
曝光服務
D&X 致力於成為曝光服務的領導者，提供高度可訂製的解決方案，以滿足客戶的獨特需求。晶圓曝光是基本的製程之一，可以將特定的掩膜圖案轉印到晶圓表面。
凸塊服務
我們也提供凸塊服務，這是半導體製造中的一項重要工藝。 該工藝也稱為倒裝芯片凸點，是一種半導體封裝工藝，在晶圓上的接合墊上添加金屬凸點，以便隨後與其他半導體器件和封裝基板組裝。
鍵合服務
D&X 是您值得信賴的合作夥伴，專注於提供量身訂製的解決方案，涵蓋薄膜與金屬化處理、精密研磨與減薄、切割、曝光、電極壓合與鍵合等在內的加工服務。
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