ダイシング

D&Xの先進的なダイシングサービスは、精度と柔軟性を特徴としています。カスタマイズされたダイシングの能力は、固有の顧客仕様を満たすための当社のコミットメントの証です。さらには、さまざまなパッケージングオプションを提供し、特定のニーズに合わせた構成で提供をします。

ダイシングは、半導体ウェハを個々のピース、つまりダイに切断または切り分ける半導体製造プロセスです。これらのダイには、個々の集積回路や他の半導体コンポーネントが含まれています。そのプロセスは、半導体デバイスの製造における重要なステップであり、単一のウェハ上に製造された複数のデバイスを分離し、個別のユニットにすることを可能にします。主要なステップには次のものがあります。

アライメント：ウェハは、ダイシングプロセスのために正確な位置決めを確保するためにアライメントされます。
ダイシング・ブレード：典型的にはダイヤモンドブレードなどのダイシング・ブレードが使用され、予め定義されたスクライブラインに沿ってウェハを切断します。これらのスクライブラインは、始まりの段階の加工ステップで作成されることがよくあります。
チップの分離：ブレードがウェハーを切断すると、個々のチップに分離されます。
ピック＆プレイス：ダイシング後、各チップは通常、ツールによって取り上げられ、さらなるパッケージングのための基板に配置されます。
ウェハ・ダイシングは、さまざまな電子デバイスで使用される個別の半導体コンポーネントを達成するために重要です。そのダイシング・プロセスのサイズと精度は、半導体デバイスの全体的な効率と性能において重要な要素です。