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D&X提供晶圓鍵合服務，這是一種對設備集成至關重要的複雜半導體製造工藝。
該工藝涉及將兩個晶片或材料黏合在一起，以創建一個單一的集成結構，這種鍵合工藝對於製造一系列先進設備（如微機電系統和三維集成電路）非常重要。 這可以通過多種工藝實現，包括熱壓焊接、陽極焊接、直接焊接和黏合劑焊接。
我們的晶圓鍵合服務具有精確性和靈活性的特點，晶圓尺寸從 2 英吋到 12 英吋不等，厚度從 300 微米到 775 微米不等。
此外，我們亦可鍵合兩種不同材料和不同直徑的材料，為各種半導體應用提供全面的解決方案。
鍵合服務
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歡迎小量訂購
高品質
鍵合服務
D＆X提供包括薄膜和金屬膜、精密研磨和減薄、晶圓切割、曝光、電極壓合和鍵合等在內的加工服務。
我們致力於為客戶提供高品質且種類繁多的加工服務。
所有加工均根據嚴格規格生產，價格也具有競爭力。
我們致力於為客戶提供高品質且種類繁多的加工服務。
所有加工均根據嚴格規格生產，價格也具有競爭力。
