ベアシリコンウェハ

シリコンウェハは日常生活から技術革新に欠かせないものであり、D&Xは様々な仕様に合わせた幅広い製品を提供することを得意としています。
D&Xの製品は、ダミーグレードからプライムグレードまで幅広く、異物15nmまでの微粒子制御が可能であり、その他仕様もカスタムが可能であるため、お客様のニーズに応えることができます。
また、標準のベアウェハは受注後2-3日内の納品が可能であり、特殊仕様の製品は4週間程度で製造・出荷されます。
最高水準の品質とカスタマイズに対応したシリコンウェハに信頼性を求める場合は、D&Xをご利用ください。

迅速な配達

少量歓迎

高品質

01. ダミーウェハ

量産製造、装置点検、研究開発など様々な始まりには、ダミーウェハがその安全性や、検証データを確保する上で重要な役割を果たし、搬送チェックやプロセスの評価に多く使用されます。D&Xの強みは、φ2㎜からφ12㎜までのさまざまな規格/仕様に対応するダミーウェハにあります。特に標準仕様に関しては、非常に競争力のある価格でご提案が可能で、常時在庫があるため、迅速な出荷対応を確約します。

標準仕様

Specifications 2” 3” 4” 5” 6” 8” 12”
Diameter (mm) 50.8±0.5 76.0±0.5 100±0.5 125±0.5 150±0.5 200±0.5 300±0.5
Type/Dopant: P/Boron or N/Ph P/Boron or N/Ph P/Boron or N/Ph P/Boron or N/Ph P/Boron or N/Ph P/Boron or N/Ph P/Boron or N/Ph
Thickness (μm) 280±25 380±25 525±25 625±25 625±25/675±25 725±25 775±25
Flat/Notch Flats Flats Flats Flats Flats/Notch Flats/Notch Notch
Surface Finish As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP

特殊仕様

Specifications 8” 12”
Diameter (mm) 200±0.5 300±0.5
Thickness (μm) >680/>700/>1000 >800/>1000/>1300
Flat/Notch Flats/Notch Notch
Surface Finish As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP

02. 粒子制御ウェハー

異物粒子制御ウェハは、一般的にはダストフリーウェハとして言われます。標準の場合25枚/1ケースでウェハが入っており、保護のために真空パックされています。これらのウェハは、テスト、モニター、プライムの3つのカテゴリに分類されます。
テストとモニターウェハは、研究や初期生産向けに使われており、一方、プライムウェハは高度な異物粒子制御と平坦度を備えた優れた品質を提供することが可能です。これらは特にフォトリソグラフィやICチップの製造などに適しており、基板上に回路パターンを形成し、デバイスを製造する際に重要な役割を果たします。
D&Xでは、平坦度と異物粒子制御のさまざまな追加条件にも対応しており、予算や計画の要件に合った最適なソリューションを選択できるようにしています。

テストグレード仕様

Specifications 2inch Test Grade 3inch Test Grade 4inch Test Grade 6inch Test Grade 8inch Test Grade 12inch Test Grade
Diameter 50.8±0.38mm 76.2±0.63mm 100±0.2mm 150±0.2mm 200±0.2mm 300±0.2mm
Growth Method CZ CZ CZ CZ CZ CZ
Orientation <100> <100> <100> <100> <100> <100>
Type/Dopant P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron
Resistivity 1-100 ohm.cm 1-100 ohm.cm 1-100 ohm.cm 1-100 ohm.cm 1-100 Ω/cm 1-100 Ω/cm
Surface Finish Polished/Etched Polished/Etched Polished/Etched Polished/Etched Polished/Etched Polished/Polished
Thickness 279±25μm 381±25μm 525±25μm 625/675±25μm 725±25μm 775±25μm
TTV ≤10um ≤10um ≤10um ≤10μm ≤10μm ≤10μm
BOW/WARP <40μm <40μm <40μm <40μm <40μm <40μm
Particle 0.3μm≤10ea 0.3μm≤10ea 0.3μm≤10ea 0.3μm≤10ea 0.3μm≤10ea 0.3μm≤10ea
Time of Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment

φ8およびφ12については、アプリケーションに応じて異なる異物粒子制御も対応できます。

Specifications 300mm@15nm 300mm@26nm 300mm@37nm 300mm@45nm 300mm@65nm 300mm@90nm 300mm@200nm 200mm@200nm 200mm@160nm 200mm@200nm
Diameter 300±0.2mm 300±0.2mm 300±0.2mm 300±0.2mm 300±0.2mm 300±0.2mm 300±0.2mm 200±0.2mm 200±0.2mm 200±0.2mm
Growth Method CZ CZ CZ CZ CZ CZ CZ CZ CZ CZ
Orientation <100> <100> <100> <100> <100> <100> <100> <100> <100> <100>
Type/Dopant P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron
Resistivity 1-100 Ω/cm 1-100 Ω/cm 1-100 Ω/cm 1-100 Ω/cm 1-100 Ω/cm 1-100 Ω/cm 1-100 Ω/cm 1-100 Ω/cm 1-100 Ω/cm 1-100 Ω/cm
Surface Finish Polished/Polished Polished/Polished Polished/Polished Polished/Polished Polished/Polished Polished/Polished Polished/Polished Polished/Etched Polished/Etched Polished/Etched
Thickness 775±5μm 775±5μm 775±5μm 775±5μm 775±5μm 775±5μm 775±5μm 725±5μm 725±5μm 725±5μm
TTV ≤1μm ≤1μm ≤1μm ≤1μm ≤3μm ≤5μm ≤10μm ≤2μm ≤10μm ≤10μm
BOW/WARP <30μm <30μm <30μm <30μm <30μm <40μm <40μm <30μm <40μm <40μm
Particle 0.015μm≤50ea 0.026μm≤100ea 0.037μm≤70ea 0.045μm≤50ea 0.065μm≤50ea 0.09μm≤50ea 0.2μm≤50ea 0.2μm≤30ea 0.16μm≤50ea 0.2μm≤50ea
Lasermark T7/M12 T7/M12 T7/M12 T7/M12 T7/M12 T7/M12 T7/M12 None Laser Scribe None Laser Scribe None Laser Scribe
Others Notch Notch Notch Notch Notch Notch Notch Notch Notch Notch
Time of Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment Immediate Shipment