シリコンウェハは日常生活から技術革新に欠かせないものであり、D&Xは様々な仕様に合わせた幅広い製品を提供することを得意としています。
D&Xの製品は、ダミーグレードからプライムグレードまで幅広く、異物15nmまでの微粒子制御が可能であり、その他仕様もカスタムが可能であるため、お客様のニーズに応えることができます。
また、標準のベアウェハは受注後2-3日内の納品が可能であり、特殊仕様の製品は4週間程度で製造・出荷されます。
最高水準の品質とカスタマイズに対応したシリコンウェハに信頼性を求める場合は、D&Xをご利用ください。
ベアシリコンウェハ
迅速な配達
少量歓迎
高品質
01. ダミーウェハ
量産製造、装置点検、研究開発など様々な始まりには、ダミーウェハがその安全性や、検証データを確保する上で重要な役割を果たし、搬送チェックやプロセスの評価に多く使用されます。D&Xの強みは、φ2㎜からφ12㎜までのさまざまな規格/仕様に対応するダミーウェハにあります。特に標準仕様に関しては、非常に競争力のある価格でご提案が可能で、常時在庫があるため、迅速な出荷対応を確約します。
標準仕様
| Specifications | 2” | 3” | 4” | 5” | 6” | 8” | 12” |
| Diameter (mm) | 50.8±0.5 | 76.0±0.5 | 100±0.5 | 125±0.5 | 150±0.5 | 200±0.5 | 300±0.5 |
| Type/Dopant: | P/Boron or N/Ph | P/Boron or N/Ph | P/Boron or N/Ph | P/Boron or N/Ph | P/Boron or N/Ph | P/Boron or N/Ph | P/Boron or N/Ph |
| Thickness (μm) | 280±25 | 380±25 | 525±25 | 625±25 | 625±25/675±25 | 725±25 | 775±25 |
| Flat/Notch | Flats | Flats | Flats | Flats | Flats/Notch | Flats/Notch | Notch |
| Surface Finish | As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP | As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP | As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP | As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP | As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP | As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP | As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP |
特殊仕様
| Specifications | 8” | 12” |
| Growth Method | CZ/MCZ/FZ | CZ/MCZ |
| Diameter (mm) | 200±0.5 | 300±0.5 |
| Thickness (μm) | >680/>700/>1000 | >800/>1000/>1300 |
| Resistivity (ohm.cm) | >1/>3000/>10000/>20000 | >1/>1000/>5000/>20000 |
| Flat/Notch | Flats/Notch | Notch |
| Surface Finish | As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP | As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP |
02. 粒子制御ウェハー
異物粒子制御ウェハは、一般的にダストフリーウェーハとも呼ばれています。標準梱包は25枚入りで、保護のため真空密封されています。これらのウェーハは、テストグレード、モニターグレード、プライムグレードの3種類に分類されます。
テストグレードおよびモニターグレードのウェーハは、研究開発や量産初期段階での使用を目的としており、プライムグレードのウェーハは、高度なパーティクル管理と優れた平坦度を備えた高品質な製品です。半導体製造、フォトリソグラフィー、IC製造などの分野で幅広く使用されています。
さらに、D&Xでは、高抵抗率、低酸素濃度、高純度を特長とするFZ(Float Zone)シリコンウェーハも取り扱っております。FZウェーハは、パワーデバイス、RF(高周波)用途、先端研究などに特に適しています。お客様のご要望に応じたカスタム仕様にも対応可能です。
テストグレードおよびモニターグレードのウェーハは、研究開発や量産初期段階での使用を目的としており、プライムグレードのウェーハは、高度なパーティクル管理と優れた平坦度を備えた高品質な製品です。半導体製造、フォトリソグラフィー、IC製造などの分野で幅広く使用されています。
さらに、D&Xでは、高抵抗率、低酸素濃度、高純度を特長とするFZ(Float Zone)シリコンウェーハも取り扱っております。FZウェーハは、パワーデバイス、RF(高周波)用途、先端研究などに特に適しています。お客様のご要望に応じたカスタム仕様にも対応可能です。
テストグレード仕様
| Specifications | 2inch Test Grade | 3inch Test Grade | 4inch Test Grade | 6inch Test Grade | 8inch Test Grade | 12inch Test Grade |
| Diameter | 50.8±0.38mm | 76.2±0.63mm | 100±0.2mm | 150±0.2mm | 200±0.2mm | 300±0.2mm |
| Growth Method | CZ | CZ | CZ | CZ | CZ | CZ |
| Orientation | <100> | <100> | <100> | <100> | <100> | <100> |
| Type/Dopant | P/Boron | P/Boron | P/Boron | P/Boron | P/Boron | P/Boron |
| Resistivity | 1-100 ohm.cm | 1-100 ohm.cm | 1-100 ohm.cm | 1-100 ohm.cm | 1-100 Ω/cm | 1-100 Ω/cm |
| Surface Finish | Polished/Etched | Polished/Etched | Polished/Etched | Polished/Etched | Polished/Etched | Polished/Polished |
| Thickness | 279±25μm | 381±25μm | 525±25μm | 625/675±25μm | 725±25μm | 775±25μm |
| TTV | ≤10um | ≤10um | ≤10um | ≤10μm | ≤10μm | ≤10μm |
| BOW/WARP | <40μm | <40μm | <40μm | <40μm | <40μm | <40μm |
| Particle | 0.3μm≤10ea | 0.3μm≤10ea | 0.3μm≤10ea | 0.3μm≤10ea | 0.3μm≤10ea | 0.3μm≤10ea |
| Time of Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment |
φ8およびφ12については、アプリケーションに応じて異なる異物粒子制御も対応できます。
| Specifications | 300mm@15nm | 300mm@26nm | 300mm@37nm | 300mm@45nm | 300mm@65nm | 300mm@90nm | 300mm@200nm | 200mm@200nm | 200mm@160nm | 200mm@200nm |
| Diameter | 300±0.2mm | 300±0.2mm | 300±0.2mm | 300±0.2mm | 300±0.2mm | 300±0.2mm | 300±0.2mm | 200±0.2mm | 200±0.2mm | 200±0.2mm |
| Growth Method | CZ | CZ | CZ | CZ | CZ | CZ | CZ | CZ | CZ | CZ |
| Orientation | <100> | <100> | <100> | <100> | <100> | <100> | <100> | <100> | <100> | <100> |
| Type/Dopant | P/Boron | P/Boron | P/Boron | P/Boron | P/Boron | P/Boron | P/Boron | P/Boron | P/Boron | P/Boron |
| Resistivity | 1-100 Ω/cm | 1-100 Ω/cm | 1-100 Ω/cm | 1-100 Ω/cm | 1-100 Ω/cm | 1-100 Ω/cm | 1-100 Ω/cm | 1-100 Ω/cm | 1-100 Ω/cm | 1-100 Ω/cm |
| Surface Finish | Polished/Polished | Polished/Polished | Polished/Polished | Polished/Polished | Polished/Polished | Polished/Polished | Polished/Polished | Polished/Etched | Polished/Etched | Polished/Etched |
| Thickness | 775±5μm | 775±5μm | 775±5μm | 775±5μm | 775±5μm | 775±5μm | 775±5μm | 725±5μm | 725±5μm | 725±5μm |
| TTV | ≤1μm | ≤1μm | ≤1μm | ≤1μm | ≤3μm | ≤5μm | ≤10μm | ≤2μm | ≤10μm | ≤10μm |
| BOW/WARP | <30μm | <30μm | <30μm | <30μm | <30μm | <40μm | <40μm | <30μm | <40μm | <40μm |
| Particle | 0.015μm≤50ea | 0.026μm≤100ea | 0.037μm≤70ea | 0.045μm≤50ea | 0.065μm≤50ea | 0.09μm≤50ea | 0.2μm≤50ea | 0.2μm≤30ea | 0.16μm≤50ea | 0.2μm≤50ea |
| Lasermark | T7/M12 | T7/M12 | T7/M12 | T7/M12 | T7/M12 | T7/M12 | T7/M12 | None Laser Scribe | None Laser Scribe | None Laser Scribe |
| Others | Notch | Notch | Notch | Notch | Notch | Notch | Notch | Notch | Notch | Notch |
| Time of Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment | Immediate Shipment |












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