晶圓凸塊膠帶

減少超薄研磨時的翹曲,確保研磨/拋光時的耐熱性,剝離時的抗靜電效果等,同時亦具有耐藥性,包括酸和鹼。
可包覆並保護表面有凹凸的產品。

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標準規格

Item Name BG/DC UV/Non-UV Use Properties
DXーLCP290Z BG UV Supports Bump Wafers Compatible with Bump Wafer