藍寶石晶圓

藍寶石晶圓由結晶藍寶石製成,藍寶石是一種氧化鋁(Al2O3)。 藍寶石是一種堅硬耐用的材料,以其出色的光學、機械和熱性能而著稱。
由於藍寶石具有高硬度、抗劃傷、高熔點、化學惰性、在可見光到近紅外光譜範圍內具有極佳的透明度和導熱性等優勢特性,因此這些晶圓被廣泛應用於各行各業。

藍寶石晶圓的應用領域如下

光學和光子學:藍寶石晶圓具有極佳的透明度,可用於制造透鏡、窗口等光學元件以及 LED(發光二極體)和激光系統的基板。

半導體工業:特別是在 LED 生產中,藍寶石是氮化鎵(GaN)外延的基礎,用於制造高性能 LED 芯片。

特殊應用:由於藍寶石晶圓具有耐久性和光學透明度,因此可用於各種特殊應用,如手表晶體、光學傳感器保護罩和高精度科學儀器。

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藍寶石晶圓

藍寶石晶圓由結晶藍寶石制成,藍寶石是一種氧化鋁(Al2O3)。 藍寶石是一種堅硬耐用的材料,以其出色的光學、機械和熱性能而著稱。
由於藍寶石具有高硬度、抗劃傷、高熔點、化學惰性、在可見光到近紅外光譜範圍內具有極佳的透明度和導熱性等優勢特性,因此這些晶圓被廣泛應用於各行各業。

藍寶石晶圓的應用領域如下

光學和光子學:藍寶石晶圓具有極佳的透明度,可用於制造透鏡、窗口等光學元件以及 LED(發光二極體)和激光系統的基板。

半導體工業:特別是在 LED 生產中,藍寶石是氮化鎵(GaN)外延的基礎,用於制造高性能 LED 芯片。

特殊應用:由於藍寶石晶圓具有耐久性和光學透明度,因此可用於各種特殊應用,如手表晶體、光學傳感器保護罩和高精度科學儀器。

Sapphire Specifications

Diameter 50.8 ± 0.1mm 100 ± 0.1mm 150 ± 0.1mm 200 ± 0.1mm
Thickness 430 ± 25μm 650 ± 25μm 1300 ± 25μm 1300 ± 25μm
Ra ≤0.3nm ≤0.3nm ≤0.3nm ≤0.3nm
Warp ≤10μm ≤10μm ≤10μm ≤10μm
TTV ≤3μm ≤3μm ≤3μm ≤3μm
Crystal Orientation C Side // R Side // M Side // A Side
Suface Double Side Polished // Single Side Polished
Edge 45°C Shape