粘着剤と半導体テープ

当社ではシリコンウェハの他に半導体テープを扱っております。

その中で今回は半導体テープにも関連する粘着剤についてお話します。

日本で有名な粘着剤といえば何を想像しますか？

そもそも粘着剤の歴史ってどうなっているのだろうというところから辿っていくと、

日本発祥のお初は今から約14,000年前の縄文時代に今でいうアスファルトを用いて接着をさせるという所が日本でいう起源とされています。

毎回手についてり、作るにしても結構力仕事だなと思います。ましてや自然環境下での

劣化がスゴイような気がします。しかしそこから建物などにも使われたり応用しました。

そこから時は流れ奈良時代、新たな粘着剤が生まれました。

それがでんぷんを用いた糊です。米や麦粉を使った伝統的な糊です。

これにより衣類や紙や足袋の修繕や、近代でも高濃度でんぷんを使った

段ボールや文化財補修、書籍製本にも活用されています。

そこから日本で防腐剤入り糊が作られたのが1899年、ヤマトの木内弥吉が

開発をした腐らない糊として今でも文具や工業用製品にも使われている技術となる。

またGHQから依頼を受けニチバンが当時セロハンテープを開発し、

老若男女問わず幅広く使われる、後の”文具三大ヒット商品”となった。

ここからは技術的な話を少々。半導体テープとしてもそうだが、フィルムと糊があって

初めて使用し、その糊の種類も上記とは違いアクリル、シリコン、ゴムなど色々な物を

かけ合わせて無数の中から用途や対象ワーク、はたまた使用条件、使用環境に合わせた

開発が求められる。言い方は悪いが開発者目線としては、後者の条件や環境に対して

譲歩してもらいたいという大きな声では言えないがそんな気持ちもある。要はどうすれば

ベストな相性が導けるかという点、多角的な思考と経験や理論が必要となる。

糊についてはベース材に、UV硬化させるためのものや、糊の硬さを決めるものや、

多くの溶剤を混ぜて作り、現在では半導体の進化に伴い更に耐熱、耐薬品、帯電など、

付加価値をつけたものの開発も活発である。簡単な話、料理をしている感覚です。

素人観として何でも使えるテープってないの？って考えたが、結論は無し。

いわばドラ●もんの四次元●ケットを作ってといってるようなもの。

ただし、半導体や量子力学、宇宙物理、理論物理の発展が四次元●ケットを作ることも不可能ではないかなって思います。(頑張れ日本の半導体技術とJAXA！)

つまり高いシェアを誇る日本の半導体テープの知見と技術を集約すれば、超万能テープを作ることも可能で、四次●ポケットより早く出来上がると思います(あくまでも個人的感想)。

さて、世界で激化している半導体市場や関連技術の進化はどんな夢を見せるだろうか。

なんとか生きている間に、タケコプタ●ができれば嬉しいな～。